SK海力士與Sandisk推HBF開放標準 劍指AI記憶體瓶頸

AI晶片今天最缺的不是算力，是餵得動算力的記憶體。HBM漲到2026年價格接近翻倍，2027年還要再漲，新產能得等到2028年才有意義地上線——這個缺口，就是SK海力士與Sandisk這次出手的理由。在Flash Memory Summit 2026上，兩家公司透過Open Compute Project發布業界第一份High-Bandwidth Flash(HBF）開放規格，Google與Tenstorrent也參與制定。開放標準這件事本身就是判斷：不是又一家憋著自己搞專屬技術，是要GPU、CPU、加速器廠商往同一套架構去設計。

現在的AI記憶體只有兩檔：HBM顧速度，SSD顧容量，中間是空的。模型一大，超過HBM那點容量就得丟去慢得多的SSD，每次搬資料都在吃延遲、吃電。HBF做的事，是把HBM那套堆疊封裝技術用到NAND flash上，做出頻寬直逼HBM、容量卻是好幾倍、每bit成本更低的東西——等於把那個空檔的中間檔位補上。

真正值錢的地方不在訓練，在推論。AI跑起來的時候多半是讀模型權重，不是一直重寫資料，這正好是flash的強項，NAND寫入慢、耐用度低這些缺點在這個場景裡沒那麼致命。NAND不用電、不必像DRAM一樣不斷刷新，推論功耗也跟著降。規格上看，單一堆疊支援到512GB、未來性能等級頻寬上看3.0TB/s——如果真做得出來，AI系統能跑更大的模型、成本更低，還能替HBM供應鏈洩壓。

但這仍是藍圖，不是能出貨的硬體。樣品要等2026下半年，推論裝置最早2027年初才會出現，規模商用還在後面。投資人現在該看的不是短期營收，是這套開放標準能不能真的讓GPU廠商跟著設計、把記憶體牆這道題往前推一步。誰先卡住這個中間檔位，誰就在下一輪AI供應鏈的話語權上多一張牌。