微軟傳9月發表Maia 300 AI晶片 加速自研晶片布局
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發生什麼事
路透引述The Information報導，微軟計畫最快9月發表新一代AI晶片Maia 300，並已與台積電洽談產能，目標2027年交付逾30萬顆；微軟2023年11月推出首代Maia晶片。
為什麼重要
微軟自研晶片進度落後Google、Amazon，Maia 300是追趕之作，目的是降低對Nvidia高價處理器的依賴；30萬顆的訂單規模若成真，將是超大廠自研運算加速去Nvidia化的具體指標。
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路透引述The Information報導，微軟計畫最快下月、最遲今年秋季發表新一代AI晶片Maia 300。微軟2023年11月推出首代Maia晶片，但相較Google、Amazon的自研晶片進度已顯落後，此舉意在降低對Nvidia高價處理器的依賴。報導指出，微軟已與台積電洽談產能，目標2027年交付逾30萬顆Maia 300晶片。
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原文出處
原文標題
Microsoft plans to unveil next-generation AI chip in September, The Information reports - Reuters
媒體來源
Reuters
發布日期
2026-08-10
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