高盛預測：中國2026至2030年AI資本支出達8.5兆人民幣，算力三倍擴容、國產晶片佔比衝七成

這是高盛對中國AI投資版圖最新、也最系統性的一次量化盤點。結論很直接：錢多、速度快、且愈來愈不依賴美國晶片。

高盛研報估計，2026到2030年，中國AI相關資本支出合計8.5兆人民幣（約1.3兆美元），相當於美國同類企業同期總額的17%。這筆錢砸下去，全國IT電力容量將從2025年的26GW成長到2030年的81GW，整整擴了三倍。帶頭衝的是大型雲廠商：阿里巴巴、騰訊、百度這一層，光2026年的資本支出年增率就達121%，遠高於美國同業的41%。阿里的雲服務MaaS，6月季度年化收入已突破100億人民幣，年底目標300億。

國產晶片是這份報告最值得記住的數字：出貨量預計從2025年的110萬顆，到2026年翻至240萬顆、2027年再翻至480萬顆，2030年達1,100萬顆；伺服器部署中的國產晶片佔比，屆時將落在70%到85%之間。市場規模從940億人民幣暴增至6,460億。這個軌跡如果成真，中國主要雲廠商對Nvidia的依賴，會在這五年間被系統性替換——不是因為技術性能追上了（高盛也指出華為單顆算力仍約為Nvidia的一半），而是因為出貨量夠、價格有優勢，且部署決策受地緣政治因素左右。

從資本結構來看，三類主體分工明確：超大規模雲廠商與互聯網公司（阿里、騰訊、百度）主導算力投資；「新型雲廠商」（如金山雲）五年合計1.5兆、超過95%用於採購伺服器；三大電信運營商算力支出合計6,530億，2030年有超過一半要投向GPU或ASIC。這種三層結構意味著中國算力建設不是靠幾家巨頭單打獨鬥，而是有系統性的配置邏輯在背後。

投資回報的估算也值得留意：高盛算出「自建算力加第三方API」這條路的ROIC約29%、回收期2.1年，是各類模型裡最高的；相比之下，全國產晶片基礎設施（搭配HBM3E）ROIC只有9.1%、回收期3.6年。換句話說，押注國產化不是最賺錢的選擇，但這條路還是會被走——政策壓力與供應鏈安全考量的權重，在中國市場不輸財務邏輯。

對台灣與全球AI供應鏈的影響，這份報告沒明說但數字自己會說話。中國雲廠商如果真的在2030年把國產晶片佔比推到七成以上，Nvidia在中國資料中心市場的空間就剩邊緣用途；而華為Ascend系列、海光、寒武紀這些標的，接下來幾年的出貨能力與良率，將是驗證這份預測能否落地的最關鍵變數。高盛持續看好的名單——阿里、金山雲、世紀互聯、寒武紀、沐曦——本身也是一份判斷：這條路不只是政策規劃，有真實的商業邏輯在支撐。