高通授權使用華為 LogicFolding 晶片技術專利，跨授權協議涉及 5G、AI 與光學網路

高通同意授權使用華為的 LogicFolding 晶片製造技術專利，雙方簽署多年期交叉授權協議，範圍涵蓋 5G 設備、AI 服務、近封裝與共封裝光學及網路技術。這是華為向外界宣傳自身晶片技術的一場關鍵勝利。

LogicFolding 是華為幾個月前才發布的新架構，核心邏輯是透過提升資料傳輸速度來補償中國無法取得 ASML 極紫外光（EUV）微影設備的先天劣勢。華為將這套方法定位為縮小與台積電等業界領頭羊差距的突破口——換句話說，設備買不到，那就從封裝與傳輸架構下手，換一條路爬山。高通願意為這套技術付費授權，本身就是外部市場對其技術價值的一次公開背書。

協議金額未披露，但已觸發美國《Hart-Scott-Rodino 反壟斷改善法》的申報門檻（1.339 億美元以上），需接受 FTC 審查。華為方面則透露，加計這筆協議後，其專利授權合約的整體合約總值預計超過 69 億美元——這個數字說明了一件事：被美國制裁的華為，已逐步把龐大的專利庫本身變成一條可持續的收入來源。

這筆交易的產業意義值得多想一層。高通與華為在美國限制出口前曾有供應關係，川普第一任期起被切斷聯繫，雙方技術往來幾乎歸零。如今以交叉授權形式重新建立連結，並不代表商業供應鏈恢復，但確實顯示即使在出口管制框架下，兩家公司仍有談判空間，且高通判斷付出授權代價是划算的。對中國半導體產業而言，華為能在制裁壓力下讓對手主動取得其技術授權，是「技術自主」敘事裡難得的具體案例，而非口號。

更大的問題在於 LogicFolding 究竟能走多遠。繞開 EUV 設備的劣勢靠的是架構創新，但先進封裝同樣需要精密製程，中國在這條路上面臨的制約不會因為一紙授權協議而消失。高通取得的是專利使用權，不是技術移轉，兩者之間的距離還很遠。這筆交易讓華為拿到了市場背書與授權收入，卻未必代表 LogicFolding 已有能力撼動台積電的市場地位。