SK 海力士傳與 Intel 洽談美國在地製造記憶體晶片，俄亥俄廠區租賃與合資均在討論

美國製造記憶體晶片的壓力正在把兩個本來不太搭的夥伴推到同一張桌子。路透社引述匿名消息人士報導，SK 海力士正與 Intel 洽談在美國境內生產 RAM 晶片，這將是 SK 海力士首次在美國本土製造記憶體晶片。

討論中的方案至少有兩個：一是 SK 海力士租用 Intel 位於俄亥俄州規劃中廠房的空間來製造晶片；二是兩家公司組建合資企業，方案中還可能納入雲端服務商。SK 海力士在回覆 TechCrunch 的聲明中表示，「目前沒有任何具體計畫或安排已定案」，並明確否認報導所提兩個方案的相關決定。Intel 未有回應。兩家公司並非陌生人——2020 年 SK 海力士以 90 億美元從 Intel 買下其 NAND 快閃記憶體業務。

從 SK 海力士自己的布局來看，它已在美國有一張牌在走：斥資 38 億美元在印第安納州西拉法葉建造 AI 晶片先進封裝與研發設施，預計 2029 年量產，生產流程是將南韓製造的 DRAM 晶圓，封裝成高頻寬記憶體（HBM）晶片。也就是說，即便現有計畫落地，晶圓本身仍是在南韓做的；若俄亥俄方案成真，才算真正把製造端搬進美國。

這件事的背景壓力很直接：川普政府今年一月明確表示，可能對半導體進口課徵更廣泛的關稅，同時對在美投資製造的公司提供關稅減免。SK 集團董事長崔泰源七月也公開表態，若可行，應在美國建廠，與南韓湖南地區的廠並行。同月，SK 海力士在那斯達克掛牌存託憑證，拓寬在美融資管道，動作連貫性清晰。

但這件事在南韓國內不見得順著走。首爾政府立場是尊重 SK 海力士的自主決定，但路透社指出，任何涉及「策略性重要晶片技術」的移轉計畫，可能觸發南韓法律的政府審查機制，專門防範敏感技術流向海外。HBM 技術正是 SK 海力士的核心護城河——過去幾年 AI 伺服器需求爆發，HBM 幾乎成了 GPU 旁邊不可缺的標配，SK 海力士也因此吃到最大的那塊紅利。把這個技術的製造環節移到美國，牽涉的不只是廠房租金的計算。

真正的問題在這裡：SK 海力士需要美國市場的關稅保護與政策善意，Intel 需要讓俄亥俄廠房的投資找到利用方式，川普政府需要一個能展示「晶片回流美國」的具體案例——三方各有所求，談判有誘因。但技術外移的法律風險、俄亥俄廠製造哪種記憶體晶片仍未確定、合資若納入雲端商又多了一層利益結構要談，都是讓這件事落不了地的變數。消息放出到正式簽約之間，這條路通常比市場預期的長。