Micron 在廣島動土93億美元廠擴建，2028年量產AI關鍵記憶體HBM
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三句話說明發生什麼事
- 美光科技在廣島廠舉行動土儀式，總投資額達1.5兆日圓（約93億美元）。
- 新廠將生產高頻寬記憶體（HBM），用於輝達等AI加速器，預計2028年夏開始出貨。
- 日本經濟產業省承諾提供最高5,000億日圓補貼，協助分擔建廠成本。
三句話說明這事的意義
- 93億美元的單廠投資規模顯示HBM需求已從概念落地為硬體產能競賽，美光與三星、SK海力士的供給角力將在2028年前後進入關鍵節點。
- 日本政府以高達三分之一的補貼比例積極介入，反映先進記憶體製造已被視為國家戰略資產，補貼競賽將持續拉高全球新廠投資門檻。
- 2028年出貨時程與AI基礎設施的大規模部署週期高度重疊，廣島廠能否準時量產並達到良率，將直接影響美光在HBM市場的份額爭奪。
美光科技（Micron Technology）週六在日本廣島舉行擴廠動土典禮，計畫投入約1.5兆日圓（93億美元）興建次世代記憶體晶片生產設施。此次擴建的核心產品為高頻寬記憶體（HBM），是輝達（Nvidia）等AI加速晶片的關鍵元件，預計2028年夏季前後開始出貨。日本經濟產業省已承諾提供最高5,000億日圓的補貼，約佔總投資額的三分之一。廣島廠長期以來是美光在亞洲的主要製造基地，此番擴建規模龐大，是AI驅動記憶體需求浪潮下，美光鞏固HBM供應鏈的具體行動，也是日本政府以補貼吸引先進半導體製造回流本土戰略的重要成果。
原文出處
原文標題
Micron Breaks Ground on $9 Billion Plant Expansion in Japan - Bloomberg.com
媒體來源
Bloomberg
發布日期
2026-07-04
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