日報
AI 產業新聞
每日更新

全球人工智慧產業每日要聞 — 由黃紹麟編選摘要,每天從 100 多則新聞精選 6 則。

71
累積集數
597
則深度解讀
6
大追蹤分類

華為 Ascend 晶片完成 DeepSeek 1.6 兆參數模型全參數後訓練,中國 AI 算力自主再進一步

2026-06-08 · 來源:scmp.com

中國在 AI 算力自主化上長期存在一道明顯的裂縫:推理端(inference)已有相當多國產晶片方案可用,但訓練端(training)——尤其是後訓練(post-training)——因為運算量與通訊需求遠高於推理,始終是短板。這道裂縫現在有了一個具體的突破案例。

深圳市政府在社群媒體公告,由華為、深圳環圈研究院、哈爾濱工業大學深圳校區及深圳大數據研究院聯合執行的一項實驗,成功以至少 1,000 顆華為 Ascend 910C 晶片組成的計算集群,對 DeepSeek 迄今最大的模型——擁有 1.6 兆個參數——完成了「全參數後訓練」(full-parameter post-training)。所謂全參數,意即模型整體架構全面更新,沒有透過凍結部分權重來降低運算門檻;這是技術嚴謹度的標誌,不是一個修辭上的說法。

後訓練的難度為何值得單獨拿出來說?推理只需要讓已完成的模型「跑起來」回答問題,計算路徑是單向的、相對固定的。後訓練則要求模型根據人類指令回饋、安全規則和特定任務不斷自我校正,官方公告用的比喻是:推理像是一條單行道,後訓練等於在這條路上加蓋立交橋與迴圈匝道,運算量與節點間通訊需求瞬間倍增。這對晶片間互聯頻寬、整體集群協調能力的要求,遠比跑推理工作負載苛刻。

這件事的產業意涵在哪裡?此前,包括華為在內的中國算力方案在推理端已有一定市場滲透,但「用國產晶片訓練或精調頂規大模型」的可行性,從未有過如此明確的公開驗證案例。1.6 兆參數、1,000 顆以上晶片、全參數更新——三個條件疊在一起,讓這個案例的技術份量難以被輕易否認。

對亞太市場的商業決策者來說,需要辨別的是:這是一次研究機構主導的聯合實驗,尚未等同於商業化的、可重複交付的訓練服務。但它確立了一個基準:Ascend 晶片集群在技術能力上已能承載頂級模型的後訓練工作負載。接下來的問題不再是「能不能做到」,而是「規模化部署的成本效益與穩定性如何」。這是一個質變,不是量變。

對正在評估 AI 基礎設施供應來源的企業而言,這個訊號的意義是:中國的本土算力選項,在 Nvidia 出口管制持續的背景下,正在從「退而求其次」朝「技術上有效可行」的定位移動。速度有多快、商業條件能否跟上,還需要更多數據——但方向已經確立。

原文出處
原文標題 Huawei chips refine DeepSeek model in leap for China’s AI self-reliance - South China Morning Post
媒體來源 scmp.com
發布日期 2026-06-05
閱讀原文 ↗

訂閱品富智圖 AI 新聞

每日 AI 產業要聞彙整,一封信直送信箱。